凯戈纳斯将携Hot Disk热常数分析仪亮相第七届国际聚合物发泡与多孔材料高峰论坛(PFPM),共探发泡材料热性能表征前沿
发表时间:2026-07-13

聚焦聚合物发泡、多孔材料产学研创新,搭建行业高端交流平台。凯戈纳斯仪器作为瑞典 Hot Disk 中国官方运营主体,将携TPS3500热常数分析仪重磅出席第七届国际聚合物发泡与多孔材料高峰论坛(PFPM),与全国高校、科研院所、发泡材料企业专家深度交流,分享泡沫、多孔绝热材料高精度热物性全套检测解决方案。
由 SAMPE 中国大陆总会聚合物发泡与多孔材料专业委员会主办的第七届国际聚合物发泡与多孔材料高峰论坛(PFPM),将于 7 月 22-23 日在山东济南举办,是国内发泡材料领域规格最高、覆盖最广的国际学术产业盛会。论坛围绕发泡材料制备成型、结构功能化、超临界发泡、新能源隔热材料、轻量化多孔复合材料等七大专题展开研讨,汇聚院士、海内外高校学者、头部发泡材料制造企业研发负责人,聚焦低碳隔热、轻量化、功能多孔材料产业化核心难题,打通材料研发、性能检测、规模化应用全链条交流通道。
发泡、多孔材料的导热系数、热扩散、比热容是评判隔热、轻量化、节能性能的核心指标,也是新材料配方优化、工艺迭代、产品质检的关键依据。传统测试设备存在样品制样繁琐、多孔泡沫测试误差大、小尺寸发泡试样无法检测等痛点,严重制约发泡材料研发效率。
凯戈纳斯仪器(Hot Disk)深耕瞬态平面热源(TPS)热表征技术二十余年,本次论坛主推旗舰机型TPS3500热常数分析仪,专为各类聚合物泡沫、气凝胶、多孔复合材料、微孔发泡鞋材、保温隔热板材打造精准检测方案:
多年来,Hot Disk TPS 系列设备已广泛入驻国内各大高校高分子学院、发泡材料重点实验室、新能源隔热材料企业研发中心,为超临界 CO?发泡、微孔聚丙烯泡沫、弹性发泡鞋材、建筑保温多孔材料、锂电隔热缓冲材料等研发提供稳定可靠的热物性数据支撑。
本次参会,凯戈纳斯技术团队将现场演示仪器实操测试流程,针对参会专家、研发工程师关心的低密度泡沫、超薄发泡片材、颗粒多孔填料、气凝胶复合材料测试难点提供一对一技术答疑。


